你知道吗？你手上的芯片，被扎过针，被电击，可能还被高低温烘烤冷冻；

(资料图)

每一颗交付到您手上，经过了严格的测试筛选，尤其车规芯片，整体的测试覆盖项和卡控指标更加严格

今天，和大家介绍下最常见，最核心的CP测试和FT测试

本文目录：

为什么要测试，为什么分开测试？

CP测试和FT测试的具体不同

主要测试项

CP和FT测试，对芯片设计有什么要求

转自知乎温戈

而FT部分，大家可能会更加好理解，因为平时大家做测试板的类似，主要区别可能就是FT测试用Socket座子(因为测试完成要取出来)

为了提高效率，一个测试板上可以放很多这样的Socket座子；

AC参数测试

主要是AC Timing Tests，包含Setup Time, Hold Time, Propagation Delay等时序的检查

特别外设功能测试(ADC/DAC)

主要是数模/模数混合测试，检查ADC/DAC性能是否符合预期，主要包括静态测试和动态测试：

Static Test – Histogram method (INL, DNL)

Dynamic Test – SNR, THD, SINAD

数字功能测试

这部分的测试主要是跑测试向量（Pattern），Pattern则是设计公司的DFT工程师用ATPG（auto test pattern generation）工具生成的

Pattern测试基本就是加激励，然后捕捉输出，再和期望值进行比较。

与Functional Test相对应的的是Structure Test，包括Scan，Boundary Scan等

SCAN是检测芯片逻辑功能是否正确

Boundary SCAN则是检测芯片管脚功能是否正确

BIST(Build In Self Test)，检查内部存储的读写功能是否正确

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